電波新聞に、アクセラレータープログラム採択企業Caporus TechnologiesとTerecircuitsが注目のディープテック企業として掲載されました。

Plug and Playの支援先であるCaporus Technologies社は、セラミックス積層技術を活用した高耐熱・大電流対応の誘電体フィルムを開発しています。電気自動車（EV）や再生可能エネルギーの分野では高温環境下での安定性と高エネルギー密度が求められていますが、Caporus社の技術は、ナノレベルの細孔構造を実現することで、薄型かつ高性能な誘電体フィルムを可能にしています。現在、日米中で特許を取得しており、ロール状フィルムや電源モジュール製品への展開を視野に、日本国内での技術提携先を模索しています。

また、同じくPlug and Playの出資先であるTerecircuits社は、半導体後工程に革新をもたらす感光性ポリマー材料を開発。レーザー照射によってポリマーがガス化し、非接触かつ高速で半導体ダイの実装を可能にするこの技術は、超小型・薄型化が進む現代のパッケージ基板製造における新たな選択肢として注目されています。複数のデバイスメーカーが既に実証実験を進めており、レーザー装置メーカーとの共同開発も始まっています。Terecircuits社はスケールアップを目指し、製造装置の共同開発やライセンス提携を視野に入れた国内パートナーを募集しています。

本展示会「Startup Showcase」はPlug and Play Japanが主催し、ディープテック、ヘルスケア、ITテクノロジーなどの分野から国内外43社が出展。招待制で開催された本イベントには、企業、金融機関、投資家らが参加し、スタートアップとの個別商談を通じて協業の可能性を模索しました。

■ 記事タイトル：次のユニコーン企業？ 注目のディープテック企業
■ 記事リンク：https://dempa-digital.com/article/628060